印刷表面粗糙度測(cè)試儀是用于精確測(cè)量印刷表面微觀粗糙度的專業(yè)設(shè)備，其核心原理是通過探針或光學(xué)傳感器捕捉表面峰谷起伏，結(jié)合濾波技術(shù)分離微觀粗糙度成分，并依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算參數(shù)(如Ra、Rz)，以量化評(píng)估表面加工質(zhì)量對(duì)印刷適性的影響。以下是詳細(xì)介紹：
 

　印刷表面粗糙度測(cè)試儀核心原理與測(cè)量方式：
 

　　接觸式測(cè)量：
 

　　探針掃描法：利用金剛石探針(針尖半徑通常小于2μm)以恒定速度劃過表面，通過位移傳感器(如差動(dòng)變壓器式或壓電式)將探針垂直位移轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
 

　　信號(hào)處理：電信號(hào)經(jīng)放大后，通過電子濾波器濾除宏觀形狀誤差(如平面度)和波紋度，僅保留代表微觀粗糙度的成分。
 

　　參數(shù)計(jì)算：濾波后的信號(hào)數(shù)字化后，依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 4287)計(jì)算粗糙度參數(shù)，如Ra(算術(shù)平均偏差)、Rz(最大高度)等。
 

　　非接觸式測(cè)量：
 

　　光學(xué)干涉法：利用光波干涉形成的明暗條紋探測(cè)表面高度變化，精度高，適用于超光滑表面測(cè)量。
 

　　共聚焦顯微法：通過光學(xué)共焦原理掃描測(cè)量區(qū)域，重構(gòu)三維高度信息，適用于復(fù)雜形狀和微小區(qū)域測(cè)量。